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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

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PCB设计:选择挠性材料需先做作业

过去十年,挠性电路变得越来越复杂,部分原因是由于不断缩小的设计和元器件的更高速度及信号完整性要求。为挠性和刚挠结合电路选择适当的材料是设计过程的重要组成部分。 虽然电路的布局可实现设计的大部分电气特 ...查看更多

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探索点胶工艺的深度

如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层,那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。虽然这只是一个假设性的说法,但在像外太空这样的恶劣环境中,很可能会发生枝晶 ...查看更多

三防漆:行业现状与技术现状比较

近期,在备受关注的IPC-TR-587 技术报告中,有一项关于三防漆的重要研究 -“三防漆材料和应用-行业现状评估”,研究结果概述了三防漆主要分类、涂层应用技术、涂层固化技术以 ...查看更多

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